2023年11月4日上午9:30，合肥工业大学电气与自动化工程学院邀请西安交通大学王来利教授作题为：“宽禁带功率半导体器件封装电热性能调控方法”的讲座。本次讲座在学术会议中心三楼报告厅举行，由电气与自动化工程学院学术委员会主任张兴教授主持，学院共一百余师生参加。

 图1 王来利教授展开讲座

首先主持人张兴教授对王来利教授的到来表示了热烈的欢迎与感谢，并介绍了王来利教授的专业背景和科研成果。

 图2 张兴教授主持报告会

随后，王来利教授开始了精彩的报告。他从功率半导体的研究背景出发，谈及了功率半导体广泛应用于我国电力装备，航空航天等战略性科研领域，是关系国家安全，国计民生与产业命脉的关键基础支撑。紧接着讲述了功率半导体的变革，从最开始的半控型器件发展到宽禁带半导体器件，并指出了后者的显著优势。

 图3 王来利教授指出宽禁带半导体的显著优势

王来利教授随后介绍了宽禁带功率半导体现阶段所面临的挑战。他指出主要挑战有：相同封装下宽禁带器件比硅器件面临更高的电热应力、宽禁带器件封装寄生参数带来的电压应力与热应力和宽禁带器件封装材料体系无法匹配半导体的高温特性。

 图4 王来利教授指出宽禁带半导体面临的主要挑战

然后，王来利教授介绍了应对上述挑战的主要思路。并介绍了芯片级电热应力高效高精度分析检测方法、宽禁带器件电磁精确调控封装集成方法等一系列处理问题的手段，。最后，王教授简要讲述了宽禁带功率半导体的工程应用。

 图5 王来利教授介绍应对挑战的方法

讲座的末尾，几位老师以提问的方式与王教授进行了深入的学术交流，张兴教授也结合王来利教授的报告内容进行了总结，并再次对王来利教授的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢。

 图6 学院老师与王教授交流问题